新品推介1000V-600A ANPC 三電平模塊JSAB正式推出兼容國外一流品牌的Flow S3封裝的1000V-600A模塊，產品型號為 JG2R600AL100HG_B3和JG2R600AL100HG_B4。產品采用JSAB 2R-Pack封裝，產品外觀、內部電路拓撲以及POD如下···

新品推介1000V-400A ANPC 三電平模塊JSAB正式推出兼容國外一流品牌的EasyPACK-3B封裝的1000V-400A模塊，產品型號為 JG3R400AL100HT。產品采用JSAB 3R-Pack封裝，產品外觀、內部電路拓撲以及POD如下圖所示：產品特點●···

背景介紹依托于光刻機的光罩（Litho）工藝是半導體芯片加工流程中的核心工藝，光罩的層數(shù)是影響半導體芯片工藝復雜度及加工成本的關鍵指標。當代溝槽-場截止型IGBT一般采用9-10層光罩進行加工。安建早于2019年即在國···

安建半導體成功地參加了PCIM Asia 2023展會，并圓滿結束。這一展會是一次難得的機會，讓安建半導體展示其最新的創(chuàng)新性產品和技術解決方案。 在展會期間，安建半導體展示了多款優(yōu)秀的IGBT, MOSFET, SiC等產品，充分展···

1200V-150A/225A/300A儲能用三電平模塊 JSAB正式推出兼容國外一流品牌的EasyPACK-3B封裝的1200V-150A/225A/300A模塊，產品型號分別為：JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款產品均采用JSAB 1R-Pack···

新品推介1200V-140A TO-247Plus-4L IGBT 單管JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管，產品型號為 JHY140N120HA。產品外觀和內部電路拓撲如下圖所示：產品特點● 與國外競品相比實現(xiàn)更低的VCE(sat)···

香港的高等學府微電子研究一直出色，不少領先國際。由香港的微電子初創(chuàng)設計的半導體已應用在高鐵、電動汽車、新能源、工業(yè)控制、5G基站、電能轉換、綠色家電、消費電子等，可見港發(fā)展微電子機遇無限。 港初創(chuàng)安建科技···

JSAB正式推出兼容國外一流進口品牌的Econodual3和62mm封裝的1200V-600A/450A大功率模塊，產品型號分別為：JG1Q600F120DT2，JG1G600F120DT2，JG1Q450F120DG2，JG1G450F120DG2