新品推介1000V-400A ANPC 三電平模塊JSAB正式推出兼容國外一流品牌的EasyPACK-3B封裝的1000V-400A模塊，產品型號為 JG3R400AL100HT。產品采用JSAB 3R-Pack封裝，產品外觀、內部電路拓撲以及POD如下圖所示：產品特點●···

背景介紹依托于光刻機的光罩（Litho）工藝是半導體芯片加工流程中的核心工藝，光罩的層數(shù)是影響半導體芯片工藝復雜度及加工成本的關鍵指標。當代溝槽-場截止型IGBT一般采用9-10層光罩進行加工。安建早于2019年即在國···

1200V-150A/225A/300A儲能用三電平模塊 JSAB正式推出兼容國外一流品牌的EasyPACK-3B封裝的1200V-150A/225A/300A模塊，產品型號分別為：JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款產品均采用JSAB 1R-Pack···

新品推介1200V-140A TO-247Plus-4L IGBT 單管JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管，產品型號為 JHY140N120HA。產品外觀和內部電路拓撲如下圖所示：產品特點● 與國外競品相比實現(xiàn)更低的VCE(sat)···

JSAB正式推出兼容國外一流進口品牌的Econodual3和62mm封裝的1200V-600A/450A大功率模塊，產品型號分別為：JG1Q600F120DT2，JG1G600F120DT2，JG1Q450F120DG2，JG1G450F120DG2