安建半導體PCIM Asia 2023展會圓滿結束

      安建半導體成功地參加了PCIM Asia 2023展會，并圓滿結束。這一展會是一次難得的機會，讓安建半導體展示其最新的創(chuàng)新性產品和技術解決方案。

      在展會期間，安建半導體展示了多款優(yōu)秀的IGBT, MOSFET, SiC等產品，充分展示了公司在功率半導體領域的實力和創(chuàng)新能力。安建半導體一直致力于為客戶提供高質量、高性能的解決方案，滿足各種應用領域的需求。

        本次展會上，安建半導體的產品展示區(qū)引起了廣泛關注。其中一款重點展示的產品是公司最新推出的大電流IGBT模塊。這些模塊適用于各類新能源及工業(yè)應用，如新能源儲能、光伏逆變、商用車電驅、大功率工業(yè)控制等。安建半導體第七代IGBT模塊結合了業(yè)內領先的芯片設計，采用成熟穩(wěn)定的加工平臺，能夠確保滿足相關應用領域對高功率、高效率、高可靠性、高一致性的要求。

       另一個備受關注的產品是車規(guī)級SGT MOSFET, 作為汽車電子領域的關鍵組件，車規(guī)級MOSFET在電動汽車和混合動力汽車的電力驅動和能量轉換系統(tǒng)中扮演著重要角色。安建半導體的車規(guī)MOSFET產品具有優(yōu)異的功率密度和低導通電阻，可以提供出色的性能和可靠性。許多來自各行各業(yè)的專業(yè)人士對這些新產品表達了濃厚的興趣，并與安建半導體的專家進行了深入的交流和討論。

       此外，安建半導體還展示了其卓越的技術解決方案。這些解決方案被廣泛應用于電能變換、電動汽車、新能源和工業(yè)自動化等領域。展會期間，安建半導體的技術專家與參觀者分享了最新的技術趨勢和應用案例。

       在展會期間，安建半導體還與來自全球各地的行業(yè)專家和合作伙伴進行了有意義的洽談和合作討論。這些合作將進一步加強公司在國際市場的地位，并拓展其全球業(yè)務網絡。通過與行業(yè)頂尖企業(yè)的合作，安建半導體將繼續(xù)推動功率半導體技術的發(fā)展，并為客戶提供更優(yōu)質的產品和服務。

       對于安建半導體而言，參加PCIM Asia 2023展會是一次重要的里程碑。展會的成功參與進一步鞏固了安建半導體在功率半導體行業(yè)中的領先地位，并證明了其在創(chuàng)新、質量和可靠性方面的持續(xù)承諾。此次展會的圓滿結束將進一步推動公司向更大的成功邁進，并為未來的發(fā)展奠定堅實基礎。

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