安建半導(dǎo)體董事長兼總裁單建安教授受邀出席第35屆ISPSD峰會

2023年5月28日至6月1日，第35屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際會議 (International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs「ISPSD」) 在中國香港成功舉辦。

ISPSD是全球功率半導(dǎo)體行業(yè)最頂級學(xué)術(shù)峰會，內(nèi)容涵蓋功率半導(dǎo)體器件與功率集成電路芯片設(shè)計、晶圓制造工藝、封裝和應(yīng)用等功率半導(dǎo)體各主要領(lǐng)域的最前沿科技突破， 參會人員包括英國劍橋、美國麻省理工與斯坦福等頂級學(xué)府的眾多學(xué)者，及德國英飛凌、美國安森美、日本三菱與富士等業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)的研發(fā)人員。自1988年舉辦至今，ISPSD極大的推動了全球功率半導(dǎo)體行業(yè)科技與產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展。

我司創(chuàng)始人、董事長兼總裁(CEO)單建安教授 （「單教授」） 曾于2015年榮選為ISPSD主席，是該峰會自舉辦以來第一位來自大中華區(qū)的主席。此外，單教授亦于2020年榮選 ISPSD 《全球名人堂》（「Hall of Fame」），同期入選的另外兩位學(xué)者分別為業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)德國英飛凌 IGBT 研發(fā)總監(jiān)Thomas Laska博士，與美國科銳 (Wolfspeed) 創(chuàng)始人John Palmour 博士。近日，單教授受邀出席了第35屆ISPSD峰會，并在峰會宴會上與ISPSD歷屆主席親切合影。

ISPSD峰會歷屆主席合照

左起：1. Florin Udrea 教授, 英國劍橋大學(xué)  2. Wai Tung Ng教授, 加拿大多倫多大學(xué)  3. Oliver H?berlen 博士, 德國英飛凌半導(dǎo)體 (Infineon)  4. Mohamed Darwish 博士，美國邁斯派爾半導(dǎo)體(MaxPower)  5. 陳敬教授，香港科技大學(xué)  6. Gehan Amaratunga 教授，英國劍橋大學(xué)  7.單建安教授，安建半導(dǎo)體  8. Paul Chow 教授，美國倫斯勒理工學(xué)院  9. Peter Moens 博士，美國安森美半導(dǎo)體(ON-Semi)  10. Kimimori Hamada 博士, 華為  11. John Shen 教授，加拿大西蒙菲莎大學(xué)  12. 盛況教授，浙江大學(xué)

安建半導(dǎo)體 (JSAB Semiconductors) 創(chuàng)始人單教授作為國際功率半導(dǎo)體行業(yè)泰斗，擁有數(shù)十年功率半導(dǎo)體器件前沿科技研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。在單教授的帶領(lǐng)下，安建半導(dǎo)體始終以自主創(chuàng)新的芯片國產(chǎn)化為使命，依托自身國際一流水平的研發(fā)設(shè)計與生產(chǎn)運(yùn)營團(tuán)隊(duì)，目標(biāo)成為大中華區(qū)技術(shù)上最頂尖的功率半導(dǎo)體企業(yè)。