安建半導(dǎo)體推出第二代30V極低電阻DFN系列MOSFET，共創(chuàng)高頻高效新紀元

安建半導(dǎo)體推出第二代30V極低電阻DFN系列MOSFET，共創(chuàng)高頻高效新紀元

安建半導(dǎo)體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺，融合國內(nèi)尖端技術(shù)與設(shè)計，開創(chuàng)功率密度新高度，在開關(guān)特性和導(dǎo)通電阻等關(guān)鍵參數(shù)方面達到行業(yè)巔峰，助力高效能源轉(zhuǎn)換和低能耗運行。這一平臺不僅適用于高功率高要求領(lǐng)域，更能顯著提升常規(guī)應(yīng)用的整體效率，削減能源開支并延長系統(tǒng)壽命，憑借卓越性能贏得市場競爭優(yōu)勢。平臺已于上年初量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)開關(guān)模式電源(SMPS)、中小型低壓電機驅(qū)動器(BLDC)和電池管理系統(tǒng)(BMS)。

1.  產(chǎn)品性能

1. 市場領(lǐng)先FOM (Figure of Merit)：極低導(dǎo)通及開關(guān)損耗，適用于高載頻及高功率工況，提供高效的能量轉(zhuǎn)換和節(jié)能效果。

2. 高可靠性：卓越的可靠性與耐用性，嚴格通過一系列JEDEC國際標(biāo)準測試。

3. 出色沖擊能力：低熱阻，高雪崩能力，滿足高電流及瞬間關(guān)斷時的要求。

4. 優(yōu)異良好一致性：支持多管并聯(lián)應(yīng)用。

2. 競品對比(參數(shù))

FOM包括了MOSFET最關(guān)鍵的性能指標(biāo) : 導(dǎo)通電阻 ( RDS(on) ) 及閘極電荷 ( Qg )。較低的導(dǎo)通電阻代表MOSFET在導(dǎo)通狀態(tài)下具有更低的功耗和更高的效率。較低的閘極電荷代表MOSFET可以更快地在導(dǎo)通和截止之間切換，從而減少功耗和提高性能。JSAB 第二代30V與第一代30V相比，FOM及Ron數(shù)值大幅下降了20% 和 30%。彰顯JSAB產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，具備成為出色替代或新開發(fā)方案的強有力競爭者的潛力。

3. 競品對比(應(yīng)用)

JSAB 第二代30V SGT MOSFET已在不同客戶中通過嚴苛的測試和檢驗，成功在國內(nèi)外競爭者中突圍而出。在工業(yè)用電源的溫升測試中，比國內(nèi)相近競品低10°C以上，表現(xiàn)出優(yōu)秀的熱性能及提高整體系統(tǒng)可靠性，實現(xiàn)極高效的能源轉(zhuǎn)換。該產(chǎn)品展現(xiàn)出優(yōu)秀性能，提高整體效率，降低能源成本并延長系統(tǒng)的工作壽命。

4. 技術(shù)特點

JSAB 第二代30V SGT MOSFET采用極小元胞尺寸及短溝道技術(shù)，全面優(yōu)化設(shè)計，達到極低的FOM (RDS(on) x Qg)，大幅降低開關(guān)損耗及導(dǎo)通損耗，超越國外一流頂尖品牌規(guī)格。此外JSAB 第二代30V SGT MOSFET更推出了雙面散熱式封裝，可以有效地將器件發(fā)熱部分的熱量傳導(dǎo)到散熱片上，從而提高散熱效率。這種封裝適合高功率密度的應(yīng)用，能夠更好地控制溫度并提高器件的可靠性。

5. 推薦型號

安建半導(dǎo)體致力于為客戶提供國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件，如需樣品，歡迎聯(lián)系sales@jsab-tech.com。